产业:工研院背书,5G加持下,PCB明年产值将创历史新高

2020-06-16 浏览量:833
工研院估,2020年则在5G应用带动下,可望掀起一波5G电路板需求商机,产值规模可望再创历史新高水準,在此趋势下,本土三大铜箔基板厂联茂(6213)、台光电(2383)、台燿(6274),基地台印刷电路板厂沪士电、先丰,与高频高速板相关的金像电(2368)、博智(8155),专注在天线领域的软板厂嘉联益(6153),或是载板厂的景硕(3189)、欣兴(3037)、南电(8046),甚至整体PCB上下游产业都将雨露均霑。
2019年受到全球贸易战引发之不确定因素影响,预估2019年台湾电路板产值约为6,528亿元新台币,仅微幅成长0.2%,其中高阶产品应用比重提升及新台币贬值是2019年成长的主要原因。展望2020年则在5G应用带动下,可望掀起一波5G电路板需求商机,产值规模可望成长3%达到6,723亿新台币,再创历史新高水準。
随着5G应用起飞,从电路板的需求,包括基础建设(基地台、小型基地台)、行动终端(智慧型手机)、用户终端设备(路由器、交换器等)、未来各式5G应用设备,将衍生包括ABF载板、AiP载板、SiP载板、高频/高速板、Feedline软板等商机需求。
5G行动通讯基地台商机已在2019年先行引爆。由于5G毫米波讯号的特性,预估在相同区域範围之下要达到和4G行动通讯网路一样的讯号覆盖率,5G行动基地台的数目必需是4G行动基地台的5倍,而每座5G行动基地台使用的电路板面积预估将是4G行动基地台的2倍。换言之,5G行动基地台即将引爆的电路板及材料商机至少是过去4G行动基地台的10倍左右。
此外,5G智慧型手机也会衍生包括AiP载板、天线Feedline软板、射频元件模组电路板的新兴需求。以手机射频端而言,由于射频模组内的元件数目增加,必定使得射频模组所需之SiP载板整合度更高,需要更大面积或是更高层数之SiP载板支援;其次,一般PA均是先置于载板上再置于射频模组内,当PA的数目增加,必定也提高PA载板之需求量;第三,初期射频模组对于频段的整合度较低,当5G频段大幅增加时,射频模组的数目增加,也带动所需之载板或是模组硬板的需求量;最后,由于射频模组的数目增加,势必对手机主板的配置重新考量,甚至需要更大面积的手机主板配合。
目前已发售的5G手机或送样的资料看来,手机主板面积确有所增加。总言之,5G手机除了在天线软板产生新的材料及设计需求外,射频端的变化也会衍生新的商机及变革。


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